2026年10月13日 科技资讯速递：华为"星芒"商标、Meta Muse Wonder、微软 Maia 300、英伟达光模块、阶跃星辰接入 WorkBuddy

今日为您带来最新科技资讯 5 条，涵盖手机、AI 大模型、自研芯片、光通信等多个前沿领域。

1. 华为申请注册”星芒”商标，折叠屏手机累计发货量突破 2000 万台

国家知识产权局商标局最新信息显示，华为近期再次申请注册”星芒”商标，涵盖手机、电脑等类目，外界猜测这可能是华为全新子品牌的命名，微博已出现”华为被曝将推子品牌星芒”词条。同日，华为宣布其折叠屏手机累计发货量已突破 2000 万台，2026 年上半年折叠屏市场份额超 70%，持续领跑国内折叠屏市场。博主 @数码闲聊站 还爆料，华为畅享 100 系列、Air 产品线及麒麟 7/8/9 系芯片”来势汹汹”，全面回归势头明显。

2. Meta 发布 Muse Wonder 模型，扎克伯格称已追上竞争对手

Meta 于 10 月 12 日发布新一代 AI 模型 Muse Wonder 及 Muse Wonder Full，称其在编程、财务、法律问题处理以及个人和专业智能体任务方面具备与行业领先模型竞争的能力，部分测试超过 Anthropic 和 OpenAI。新模型将逐步接入 Meta 个人 AI 智能体 Muse，用户需订阅每月 20 美元或 100 美元的付费服务。扎克伯格表示已在前沿领域追上竞争对手，并承诺继续大举投入。Meta AI 负责人 Alexandr Wang 表示，公司希望通过个人智能体形成差异化优势。

3. 微软计划 2027 年吉瓦级部署自研 Maia 300 芯片，推理效率提升 40%

微软计划从 2027 年起以吉瓦级规模部署新一代自研 AI 芯片 Maia 300，主要用于 AI 推理任务。微软预计该芯片每兆瓦可处理的 Token 数量将比主流 GPU 系统高出 40%，以提高相同能耗下的算力产出。微软数据中心硬件业务负责人 Rani Borkar 表示，将从明年起大规模部署 Maia 芯片，目前优先将自研芯片用于 Copilot 等内部 AI 服务。随着 AI 推理需求持续增长，云厂商正通过自研芯片提高能效、降低对英伟达 GPU 的依赖。

4. 英伟达携手思科推出新一代 400Gb/s 可插拔光模块标准 USFP

英伟达与思科宣布联合推出新一代超高密度可插拔光模块标准 USFP，首款规划产品支持单通道 400Gb/s 电信号速率，较现有 200Gb/s 方案提升一倍，带宽密度提升至四倍，功率效率提高约 1.3 倍。双方还将与 TE Connectivity、安费诺合作开发笼架、连接器及模块，并计划通过社区主导的多源项目推动 USFP 成为开放行业规范，为 AI 数据中心大规模组网提供更高带宽密度。

5. 阶跃星辰 Step 5 Preview 接入腾讯 WorkBuddy，限时免费两周

腾讯旗下全场景 AI 办公工作台 WorkBuddy 正式接入阶跃星辰最新旗舰模型 Step 5 Preview，即日起在 WorkBuddy 独家限时免费开放两周。凭借推理与 Agent 能力，Step 5 Preview 将助力用户处理深度研究、信息检索、数据分析、文档与 PPT 生成等办公任务，并支持多步骤复杂任务的持续执行。同期，多模态大模型公司模思智能宣布完成超 10 亿元 Pre-A 轮融资，由华控基金领投，全模态实时交互方向正获得资本密集关注。

来源：IT之家、每日经济新闻、中新经纬、腾讯新闻等综合整理