2026年10月29日 科技资讯速递：SK海力士Q3创纪录存储缺货至2030、高通6G终端原型机进博会首展、天数智芯天垓300追平H200、小鹏IRON全固态电池下线、亚马逊115亿美元收购Globalstar

2026年10月29日，科技圈在半导体景气、6G 预商用、国产 AI 算力、具身智能与卫星互联网五条战线同步迎来关键进展。从 SK 海力士交出史上最强季报、HBM 产能售罄至 2029，到高通在进博会全球首展 6G 终端原型机，再到国产 GPU 天数智芯天垓 300 实测追平 H200、小鹏 IRON 机器人全固态电池小批量下线、亚马逊 Leo 以 115 亿美元拿下 Globalstar 加速手机直连卫星，以下是今日最值得关注的五条科技资讯。

1. SK 海力士 Q3 创历史纪录：营收首破百万亿韩元，HBM4 量产，存储缺货延续至 2030

10月28日，SK 海力士公布 2026 年第三季度财报：合并营收 104.6 万亿韩元（约 732 亿美元）、营业利润 83.3 万亿韩元（约 583 亿美元），同比分别增长约 328% 与 632%，营业利润率高达 80%，双双创下季度历史新高，且为连续第六个季度刷新纪录。公司表示 HBM4 出货已全面铺开、服务器 DDR5 与 321 层 TLC eSSD 销售强劲，并宣布未来三年（至 2029 年）DRAM 与 HBM 产能”近乎售罄”——已与含全球头部云厂商在内的 14 家核心客户签署长期协议（LTA），HBM 实物量实际上已售罄至 2029 年。公司判断内存供不应求格局将延续至 2030 年（较此前 2027—2028 的预期进一步拉长），明年投资规模将较今年大幅增加，并抛出约 100 万亿韩元（含 3 万亿现金分红与 6 万亿以上回购注销）的股东回报方案，财报公布后股价一度涨超 12%。

2. 高通 6G 终端原型机将在进博会全球首展，已联合中国移动、中兴完成互操作验证

据科创板日报报道，第九届中国国际进口博览会开幕在即，高通将连续第九年参展，并把 6G 终端原型机的”全球首展”放在进博会展台。该原型机已用于包括与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴在内的联合 6G 技术测试与互操作验证，显示高通正把 6G 布局深度绑定中国生态。除 6G 外，高通展台还将集中呈现”智能体 AI”与多元智能终端创新——涵盖智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车与机器人等，并提供 AI 影像、XR 等互动体验，释放其从手机向 PC、汽车、机器人多端延伸的信号。

3. 天数智芯天垓 300 公开实测：单卡整体吞吐追平 H200，有效 Token 成本低 40%

在近日的媒体开放日上，国产 GPGPU 厂商天数智芯首次公开天垓 300 的实机运行与第三方实测结果：折算单卡整体吞吐达到英伟达 H200 的约 1.05 倍；配套超节点 IXL144 单机柜集成 144 颗 GPU、约 10.1TB 显存，每百万有效 Token 的算力成本较国际主流方案低约 40%。作为国产高性能算力的重要进展，天垓 300 在训练与推理场景的实测表现，为”国芯训国模”、降低对进口高端加速卡的依赖提供了可量化参考，也契合当前半导体与 AI 算力自主可控的产业主线。

4. 小鹏 IRON 人形机器人全固态电池小批量量产下线，目标 2026 年底规模化量产

据第一财经报道，10月28日小鹏集团副总裁顾捷表示，小鹏 IRON 机器人所搭载的全固态电池已小批量量产下线，机器人目前处于 SOP（标准作业程序）前的阶段。按计划，小鹏将于 2026 年底实现高阶人形机器人的规模化量产，并从 2027 年起陆续进驻全球小鹏门店及商业场景，承担导购、讲解等服务。”小批量量产下线”意味着全固态电池从样品走到了工艺验证阶段，但离正式 SOP 仍有距离；后续考验在于全固态的界面阻抗、循环寿命与良率能否支撑规模化量产目标，以及从门店导购走向更复杂场景时，续航与补能体系是否跟得上。

5. 亚马逊 Leo 115 亿美元收购 Globalstar 获 FCC 批准，加速手机直连卫星（D2D）

北京时间 10月28日，美国联邦通信委员会（FCC）正式批准亚马逊 Leo 以约 115 亿美元（约合人民币 767 亿元）收购卫星通信公司 Globalstar 的计划。FCC 表示，这笔交易有助于亚马逊快速进入手机直连卫星（D2D）领域，成为一个强有力的卫星运营商，并将拿下苹果这家客户、启动大型 D2D 星座建设。该监管里程碑大幅加快了亚马逊 Leo 推出 D2D 商用业务（数据、短信、高级语音，年底前推出）的进程；在 145 天内过审、涉及国际卫星频谱许可与国家安全审查的重磅电信并购，堪称神速，也意味着低轨卫星直连手机的竞赛进一步升温。

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